一、FFC排线与FPC的排线制造工艺不同

　　FFC是Flexible Flat Cable柔性扁平电缆线的简称，FPC是Flexible Printed Circuit柔性印制线路的简称，从制成工艺上比较，线路形成的方式区别是很大的。

　　1、FPC 排线是用化学蚀刻的方式把FCCL（柔性覆铜箔）处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。 它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。

　　2 、FFC排线是用上下两层热熔胶膜中间夹一层按一定规律布局的扁平铜线形成的直条排线。通过热熔胶在150~200℃的高温轮下融化，铜线嵌入融化的胶层中，再冷却到常温使得铜线与胶膜紧密的嵌合在一起，铜线与铜线之间布局均匀统一。

二、FFC排线与FPC的排线结构形状不同

　　FPC排线，也叫软性电路板（FPC）。是可以形成很多复杂的电路图形的，尤其对于需要形成曲线电路图走向的需要的环境中，fpc排线特别好用，它在一整张铜箔上按照电路走向的任何需要蚀刻掉多余的铜，留下需要的铜路走向与电路设计一样的铜路走向。

      FFC排线，也叫扁平软排线，只能形成直条电路图形，而不能形成曲线电路图形，当然如果对于电路并不是太复杂的需要几道拐弯连接的话，可以对ffc排线进行弯折，达到电路连接的目的。若电路图曲线较多的话，那么fpc软排线更合适。

三、FFC排线与FPC的排线使原材料不同

　　 FPC排线使用主要原材料有：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强板， 4、其它辅助材料。 其中基材又分为有胶基材与无胶基材。 有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。 无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。 铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推

出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
  FFC排线的原材料主要是1、镀锡扁平铜线；2、热熔胶膜；3、补强板；4、辅助材料。胶膜有43U、60U、100U三种主要常用的胶膜厚度，铜线也有35U、50U、100U等多种厚度规格。

四、FFC排线与FPC的排线个各自优缺点。
FPC排线使用起来柔软，柔性更佳，使用更高端设备。但是工艺复杂，每款规格需要开模，成本高，生产周期长。
FFC排线相对来说没那么柔软，适应面更广，工艺简单，量产效率更高，成本低。目前很多那种使用fpc直排线的环境都改用了ffc排线，只要还是由于ffc排线成本低，生产效率高。