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多层FPC软板排线AOI检测要点分析
- 作者: 阿勇
- 来源: 鑫美特FFC排线
- 日期 : 2021-06-11
作为每一家生产fpc软板排线生产厂家而言，在fpc软排线生产制造过程中，对于多层fpc软板或者较为负责的电路结构层，离不开AOI检测。 AOI（Automated Optical Inspection缩写）的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的过程。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都应用了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。 首先我们需要了解FPC软板排线的工艺流程如下图示：
在蚀刻工艺之后，就是要对各层进行AOI光学扫描。检测fpc软板排线各层可能存在的缺陷。那么AOI具体实施过程是怎么操作的呢？有哪些要点呢？
一、对fpc软板排线电路层进行AOI光学检测步骤如下：
1）FPC软板排线层数确定。点击, 进入料号和层数选择画面。依据流程卡及生产指令单核对待检测的产品规格，检测层次选取，确认产品层数， 单击下拉 框选取所需 层数。
2）fpc软板排线扫描A层对位：
1°根据显示的图形将待测的fpc软板正确固定在管位钉（条）上。
2°用方向键移动镭射点使右下的管位钉位于监示器的正中央，使镭射点指向参考像图示上白色十字准线附近，确保fpc软板排线的扫描图像与参考图像很好重合。
3）对fpc软板排线A层进行扫描与检测。
1°进入扫描画面，设置Scan参数。 单击，确保各项参数设为。
2°用鼠标单击或蓝色箭头按钮，即可开始检测，扫描结束后，载板台面自动回到原位。
3°单击键，进行真、假点检测。
4）对A层存在问题缺陷的地方用记号笔做好标记。
针对测试层AOI扫描，若出现如缺口、开路、短路 不良症状，用记号笔在当层标上记号。
5）对fpc软板A层做好标记的地方再用刀片进行破坏标定。
对做了不良标记的当层面，再用刀片进行划伤导体进行破坏标定。
6）其他各层按上述方法进行重复测试。
二、对fpc软板排线电路层进行AOI光学检测要点。为什么要用刀片进行破坏标定？
1）AOI判定不良的人工打了报废标记并破坏处理，后工序能看出这个标记，AOI打了标记的不良品就在AOI后马上在那一层做上标记。只是有些fpc多层软板线双面是实铜面，所以看不到，针对这种外层是实铜面，会直接用刀划伤导体（不是实铜面也可以用刀划伤导体做破坏标记），这样后续各个工序都能看到划伤处有凸起，就知道是不良品，而且电测也通不过。
2）电测发现的不良打报废标记后又是如何处理的？电测发现不良打报废标记后，会继续电测，不管是曝光、AOI、电测，一次测试整版会有多条单体。电测前虽然看到有做了AOI不良标记，也不是马上就把不良单体取出来，而是要整版测试，有不良单体（若AOI作了不良标记，电测时这个单体也是会显示不良的，因为之前已经用刀做了不良破坏），会在电测机前显示屏上显示出来，在电测测试架找到对应的模穴对不良单体再一次做出记号。等到了外形OQC全检时，就将打上标记的不良单体挑出来。
在蚀刻工艺之后，就是要对各层进行AOI光学扫描。检测fpc软板排线各层可能存在的缺陷。那么AOI具体实施过程是怎么操作的呢？有哪些要点呢？
一、对fpc软板排线电路层进行AOI光学检测步骤如下：
1）FPC软板排线层数确定。点击
2）fpc软板排线扫描A层对位：
1°根据显示的图形将待测的fpc软板正确固定在管位钉（条）上。
2°用方向键移动镭射点使右下的管位钉位于监示器的正中央，使镭射点指向参考像图示上白色十字准线附近，确保fpc软板排线的扫描图像与参考图像很好重合。
3）对fpc软板排线A层进行扫描与检测。
1°进入扫描画面，设置Scan参数。 单击
2°用鼠标单击
3°单击
4）对A层存在问题缺陷的地方用记号笔做好标记。
针对测试层AOI扫描，若出现如缺口、开路、短路 不良症状，用记号笔在当层标上记号。
5）对fpc软板A层做好标记的地方再用刀片进行破坏标定。
对做了不良标记的当层面，再用刀片进行划伤导体进行破坏标定。
6）其他各层按上述方法进行重复测试。
二、对fpc软板排线电路层进行AOI光学检测要点。为什么要用刀片进行破坏标定？
1）AOI判定不良的人工打了报废标记并破坏处理，后工序能看出这个标记，AOI打了标记的不良品就在AOI后马上在那一层做上标记。只是有些fpc多层软板线双面是实铜面，所以看不到，针对这种外层是实铜面，会直接用刀划伤导体（不是实铜面也可以用刀划伤导体做破坏标记），这样后续各个工序都能看到划伤处有凸起，就知道是不良品，而且电测也通不过。
2）电测发现的不良打报废标记后又是如何处理的？电测发现不良打报废标记后，会继续电测，不管是曝光、AOI、电测，一次测试整版会有多条单体。电测前虽然看到有做了AOI不良标记，也不是马上就把不良单体取出来，而是要整版测试，有不良单体（若AOI作了不良标记，电测时这个单体也是会显示不良的，因为之前已经用刀做了不良破坏），会在电测机前显示屏上显示出来，在电测测试架找到对应的模穴对不良单体再一次做出记号。等到了外形OQC全检时，就将打上标记的不良单体挑出来。
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