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耐高温PI膜FFC排线耐高温PI膜FFC排线
耐高温PI膜FFC排线,耐高温的上限是由PI膜决定的，导体（99.6%为铜）熔点是1000℃以上，显然PI膜ffc排线的耐高温的上限取决于PI耐高温的极限，分析出PI的机构特点及性能参数就知晓了pi膜ffc排线的高温承受程度。（一）FFC排线之pi膜的构造
pi膜结构分析，厚度是重要参数，总厚度由基膜厚度与胶层厚度组成，基膜（即pi）厚度25u，胶层厚25u，pi膜总厚度是50u。在生产pi膜的过程中，胶层的下面放了一层隔离膜，一般隔离膜厚度23u。在隔离膜去掉之前，pi膜重量达到0.987kg/m²。
（二）FFC排线之pi膜的检测标准
1.外观质量：平整、无异物
2.颜色：基膜棕黄色，胶面半透明，与需方要求无明显差别
3.总厚度：73±3um
4.胶层与宽裸铜导体附着力：≥60g/mm。
5.耐焊锡性能：260℃*30S;外观平整；无鼓包；无分层。测试方法：胶膜贴合铜箔毛面；熟化 160℃*2h 后；冷却后；裁成约 25mm*25mm;浸入 260℃锡炉 30S.
6.热收缩率：MD：≤±0.5%，TD：≤±0.5%。
（三）pi膜ffc排线的制造关键点
压接成型的条件为：压合温度实测 105℃以上，辊压机压合 6秒钟以上;160℃固化 2h；压力为 0.5~0.6mpa；拉伸速度为 200mm/min。
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