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- 作者: 阿勇
- 来源: 鑫美特FFC/FPC
- 日期 : 2023-04-28
将FPC连接器焊接与PCB上，通常用到波峰焊与回流焊两种工艺，其中波峰焊适用于插针连接器，回流焊适用于贴片连接器，下面介绍两种工艺的专业术语。
波峰焊：
定义：是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面。
流程：插件---涂助焊剂---预热---波峰焊---切除边角---清洗。
回流焊：
定义：通过重新融化预先分配到印制板焊接盘上的膏装软铅焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊焊盘之间焊接。
流程：印刷锡膏---贴装原件---回流焊---清洗。
波峰焊常见预热方法：
（1）空气对流加热
（2）红外加热器加热
（3）热空气与辐射相结合的方式加热
波峰焊工艺曲线分释义：
1.湿润时间：
焊点与焊料接触后后湿润开始的时间。
2.停留时间：
印制板上的某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。
3.预热温度：
PCB板与波峰面接触前达到的温度。SMA类型元器件常见预热温度如下：
单面板组件 通孔器件与混装 90~100℃
双面板组件 通孔器件 100~110℃
双面板组件 混装100~110℃
多层板 通孔器件 115~125℃
多层板 混装115~125℃
3.焊接温度：
通常是焊锡炉实际运行时的温度，高于焊料熔点（183℃）50~60℃，但是焊接时，由于PCB吸热的原因，焊接PCB焊点的温度要低于炉温，一般为230~240℃。
4.波峰高度
指焊接中PCB吃锡高度。深度通常控制在PCB厚度的1/3~1/2，过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"桥连"。
5.传送倾角
调节送装臵的倾角，通过倾角的调节可以调整PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角有助于焊料液与PCB更快的剥离，使之返回锡炉内。
6.热风刀
SMA器件刚离开焊接波峰后，在SMA下方放一个狭长的带开口的“腔体”，狭长的腔体能吹出热气流，像“刀装”。
7.焊料纯度
焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。
回流焊工艺曲线分释义：
1、温度曲线的建立
温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
2、回流焊预热
把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。然而,通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。
3、回流焊保温
保温段是指温度从120—150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
4、回流焊的回流
在这一工艺中加热器的温度设得最高，使组件温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn，7Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
5、回流焊冷却
这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃／s，冷却至75℃即可
