 |
13534211958 |
 |
邮箱：3328087560@qq.com |
 |
3328087560 |
 |
深圳龙岗区宝龙街道南约社区宝龙高科大道56号万达科技园 |
FFC排线锡须如何控制？
- 作者: 阿勇
- 来源: 鑫美特FFC/FPC
- 日期 : 2023-09-15
目前行业使用的FFC排线，镀锡导体占主要部分，那么对于如何抑制镀锡导体的锡须成为一个不可回避的重要问题。
什么叫锡须？锡须是包括ffc排线在内的电子产品及相关设备的一种常见现象。是一种类似头发状的单晶体结构体，它可以从固体表面生长，所以也称为“固有晶须”。晶须在很多金属上都会生长，比较常见的有锡、镉、锌、锑、铟等金属，而在铅、铁、银、金、镍等金属上面很少出现。尤其在低熔点的柔软和延展性好的材料上，晶须很容易出现，所以ffc软排线控制锡须形成很有必要。
锡须直径可以长到10微米~9mm，传输电流能力可以达到10mA，也就是说锡须可以导电，这就是ffc排线必须要遏制锡须的原因，比如0.5pitch的ffc排线，导体宽度是0.3mm，相邻导体间的间隙只有0.2mm，若任由锡须生产，那么很可能就会让相邻导体或挨在一起的数根导体短路，从而给使用设备造成难以预料的损害。
如何遏制锡须呢？解决此问题前必须弄清楚锡须是如何产生的。一般锡须产生原因如下：
1）锡与铜的相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界扩散，形成锡须。
2）电镀后镀层的残余应力，导致锡须增长。
锡须的生长主要在电镀层上开始的，生长速率一般在0.03~0.9mm/年，在特定条件下，其生长速率可以提高到100倍甚至更大。锡须生产具有较长的潜伏期，从几天到几个月甚至几年。
抑制FFC排线锡须的解决措施一般有如下方法：
1）电镀雾锡，改变其结晶的结构，减少内应力。
2）在150℃下烘烤2小时后退火，锡须在90℃以上，会停止生长。
3）镀锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成。
4）在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层。
5）在锡中加铅，这是抑制锡须最好的方法，但是由于铅不环保，所以这种方法一般不采用。
6）添加黄金，这也是很多客户要求将镀锡ffc排线改成镀金的原因，最主要的是杜绝了锡须的可能性。
什么叫锡须？锡须是包括ffc排线在内的电子产品及相关设备的一种常见现象。是一种类似头发状的单晶体结构体，它可以从固体表面生长，所以也称为“固有晶须”。晶须在很多金属上都会生长，比较常见的有锡、镉、锌、锑、铟等金属，而在铅、铁、银、金、镍等金属上面很少出现。尤其在低熔点的柔软和延展性好的材料上，晶须很容易出现，所以ffc软排线控制锡须形成很有必要。
锡须直径可以长到10微米~9mm，传输电流能力可以达到10mA，也就是说锡须可以导电，这就是ffc排线必须要遏制锡须的原因，比如0.5pitch的ffc排线，导体宽度是0.3mm，相邻导体间的间隙只有0.2mm，若任由锡须生产，那么很可能就会让相邻导体或挨在一起的数根导体短路，从而给使用设备造成难以预料的损害。
如何遏制锡须呢？解决此问题前必须弄清楚锡须是如何产生的。一般锡须产生原因如下：
1）锡与铜的相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界扩散，形成锡须。
2）电镀后镀层的残余应力，导致锡须增长。
锡须的生长主要在电镀层上开始的，生长速率一般在0.03~0.9mm/年，在特定条件下，其生长速率可以提高到100倍甚至更大。锡须生产具有较长的潜伏期，从几天到几个月甚至几年。
抑制FFC排线锡须的解决措施一般有如下方法：
1）电镀雾锡，改变其结晶的结构，减少内应力。
2）在150℃下烘烤2小时后退火，锡须在90℃以上，会停止生长。
3）镀锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成。
4）在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层。
5）在锡中加铅，这是抑制锡须最好的方法，但是由于铅不环保，所以这种方法一般不采用。
6）添加黄金，这也是很多客户要求将镀锡ffc排线改成镀金的原因，最主要的是杜绝了锡须的可能性。
上一篇：
FPC连接器通用控制流程
下一篇：
FFC软排线柔性往复运动能过多少次？
